3.Die Be- und Verarbeitung von HPL

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3.7.10Formungs- und Verfahrenstechnik von Postforming-HPL

Das nachformbare HPL ist im Formungsbereich auf die vom HPL-Hersteller empfohlene Formungstemperatur zu erwärmen. Dabei bestimmen das Verfahren und mit ihm das Verhältnis zwischen zugeführter Wärmemenge, Energieart und Einwirkzeit weitgehend das Verhalten des HPL-Materials während der Formung. Die Wärmezufuhr kann durch Infrarotstrahler (mittel-, lang- oder kurzwellig) oder Heizschienen erfolgen. Eine exakte Temperaturkontrolle des HPL im Formungsbereich ist deshalb unerlässlich (Temperaturfühler, optische Messsysteme). Wird die vorgegebene Temperatur überschritten, kann es zur Delaminierung (Blasenbildung) im HPL kommen, bei Temperaturunterschreitung zur Rissbildung.

Das Erreichen und das Einhalten der für die Formung erforderlichen Temperaturen wird im Wesentlichen von folgenden Faktoren beeinflusst:

  • Strahlerart (Wellenlänge)
  • Strahlerleistung
  • Strahlerabstand
  • Wärmeaufnahme des HPL in Abhängigkeit von Farbe, Oberflächenausführung und Dicke
  • Klebstoffart und -menge in der Rundung
  • Temperatur des Trägermaterials und des HPLs
  • Vorschub- oder Formungsgeschwindigkeit

Die Formungsgeschwindigkeit hängt wesentlich von der zugeführten Energiemenge, von der Dicke und der Schleifrichtung des HPL, dem Radius der zu formenden Rundung und davon, ob diese konkav oder konvex ausgeführt werden soll, ab. Entscheidend sind eine möglichst schnelle Durchwärmung des HPL sowie ein zügiger Formungsprozess. Es ist wichtig, dass bei der Formung der erforderliche Andruck gleichmäßig einwirkt.

Wegen der komplexen Zusammenhänge empfiehlt es sich für den Anwender, vor der Verarbeitung mit dem HPL-, dem Klebstoff- und dem Maschinenhersteller gemeinsam das Verfahren zu beraten. Probeformungen und Qualitätstests sind in regelmäßigen Abständen erforderlich.